祥硕全球首颗支援Multipe In/Out USB3.1 10G晶片量产

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2017-05-31  10:56 〔记者卓怡君/台北报导〕USB 控制晶片厂商祥硕(5269)全效能USB3.1 10G 主控端晶片-ASM3142(TID5080000010),获USB-IF 认证通过进入量产,ASM3142为全球首颗支持Multiple In/Out 功能之控制晶片。 祥硕表示,Multiple In/Out 的主要功用,是透过多功处理及优化的逻辑设计,避免因为USB装置多重串接后,导致效能衰减。ASM3142 经过协会将近千项测试后,成为全球唯一认证支援Multiple In/Out功能之USB3.1 10G主控端晶片,支持Multiple In/Out ASM3142主控端晶片将可提升多重串接后端装置之频宽且效能倍增。 祥硕分析,USB3.1 10G 的资料传输速度已经成为市场主流标配,装置端的应用亦大为普及,使用者多重串接的需求逐步增加,但就目前设计于多重串接后,效能却因此而衰减。Multiple in/Out的规格遂由此需求衍生而来,透过支持多功处理与优化逻辑,让使用者可以在USB装置多重串接后,仍享有优化后的效能。 祥硕因英特尔与超微新平台出货畅旺带动,第一季税后净利1.15亿元,创历史次高,较去年同期大增85.5%,每股净利2.03元,优于预期,祥硕总经理林哲伟看好电竞及虚拟实境(VR)等市场,对高速介面的需求仍在成长,将带动祥硕今年营运续创新高。 广告 看好电竞及虚拟实境(VR)等市场,祥硕总经理林哲伟认为,高速介面的需求仍在成长,将带动祥硕今年营运续创新高。(记者卓怡君摄)

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