环球晶圆去年赚9.39亿元 年减54% 每股盈余2.54元

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2017-03-21  20:31 〔记者洪友芳/新竹报导〕环球晶圆(6488)去年12月认列收购SunEdison (SEMI) 的亏损,冲击第四季出现亏损,每股净损0.46元,也影响全年归属于母公司的税后净利为9.39亿元,年减54%,每股盈余为2.54元。 环球晶圆今召开董事会,会中通过去年财报,合并营收184.27亿元,年增20.4% ; 营业毛利41.30亿元,年增1.4% ; 营业净利13.78亿元,年减率48.7% ; 税前净利13.44亿元,年减率52.1% ; 归属于母公司的税后净利9.39亿元,年减54%,税后每股盈余为2.54元。 环球晶圆表示,去年收购Topsil Semiconductor Materials A/S旗下的半导体事业群和SunEdison Semiconductor两家公司所产生的收购费用,加上去年12月2日完全收购SunEdison (SEMI) ,将SunEdison (SEMI) 2016年12月的全部亏损一并列入环球晶圆的合并损益,致使环球晶圆去年净利与每股盈余较前年下滑。 环球晶圆为充实营运资金、转投资子公司、偿还银行借款和因应未来发展之资金需求以强化公司竞争力,董事会也通过办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证,预计至少发行59,200仟股普通股,但最多不超过74,000仟股普通股。环球晶圆股东常会拟订于6月19日上午9时于新竹科学园区科技生活馆举行。 环球晶圆指出,今年第一季受惠记忆体、高阶智慧手机、联网行动装置等需求强劲,环球晶圆全球各厂3到 12吋矽晶圆产能稼动率持续满载,高毛利产品组合也同时快速增加,尤其大尺寸矽晶圆需求非常强劲,即使第一季产品价格调涨,仍受限产能分配,无法完全满足客户持续增加的需求。展望第二季及下半年矽晶圆市场,预期大尺寸矽晶圆的需求将持续非常强劲。 广告 环球晶圆董事长徐秀兰。(记者洪友芳摄)

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