中国半导体投入七奈米 外资:良率才是挑战

【时时彩平台推荐】

2017-03-16  14:28 〔记者罗倩宜/台北报导〕中国半导体设备展(Semicon China)于3月14-16日在上海举行,外资观察到的趋势之一是,中国半导体厂投入先进技术,追赶全球同业。其中,中芯国际宣誓投入七奈米,企图跻身全球五大半导体厂。对此前外资半导体分析师程正桦表示:「国家力量支持,谁都可做(先进制程),但良率是一大挑战。」 外资麦格理证券在最新法人报告中指出,本周举行的上海Semicon China展览,有三大趋势。一是中国半导体厂持续投入先进技术,追赶全球同业;;二是中国半导体供应链正在逐步壮大中,厂商明显增加;三是大中华地区厂商,今年都在抢进车用半导体市场。 麦格理表示,在官方政策及资金支持下,中国IC供应链不论是技术能力或规模,均快速成长;估计今明两年中国IC产业整体营收,成长率将达2成,超越全球平均增幅。 麦格理列出Semicon China展览中,较受关注的厂商。首先是从事晶圆制造的中芯国际;虽然远远落后台积电,不过已宣布要发展7奈米,若技术能力能够追赶得上企图心,中芯将成全球第五家发展七奈米的晶圆厂,与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。 不过前外资半导体分析师程正桦表示,中国确实可以从事晶圆制造,也有投入庞大资本支出的本钱,「有国家力量的支持,谁都可以做(先进晶圆制程),只是良率是一大挑战。」不愿具名的美系分析师则表示,「中芯做七奈米,若2025年前量产,就算很厉害了。」台积电七奈米已于今年初试产。 除中芯外,江苏长电也受关注。麦格理指出,中国半导体封装厂,因受惠车用电子及物联网的应用愈来愈多,得以在此次展出覆晶、SiP(系统级封装)等能力。其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂,也展示了已用于iPhone 7的Fan out(扇型封装)及3D IC的TSV(直通矽穿孔封装) 技术,瞄准智慧手机处理器的高阶应用市场。 本周参展的中国半导体设备厂中,总部位在新加坡的先进太平洋科技(ASMPT)则被麦格理认为是最能受惠半导体产业成长的设备商。 广告 中国半导体投入七奈米, 外资:良率才是挑战。(彭博)

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注